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本发明提供了一种芯片封装结构的制作方法，通过将多晶粒封装结构划分为若干区域，每一区域包含若干晶粒；在晶粒封装结构上形成包埋外引脚的第二塑封层时，使用具有分隔板的多腔模具对第二塑封层进行固化。多腔模具可以将第二塑封层固化收缩的范围由一整块减少...
该专利属于矽磐微电子(重庆)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子(重庆)有限公司授权不得商用。

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