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本实用新型涉及半导体领域，公开一种气帘结构及晶圆移送装置，包括：环形框架、进气组件、排气组件和控制箱；环形框架内侧环绕设置有多个与进气组件连通的喷嘴组，用于向穿过环形框架的工件喷射气体；环形框架内侧环绕设置有凹槽，凹槽内设置有多个与排气组件...
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