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一种集成电路系统构造包括：包括集成电路系统的导电节点的衬底。导线结构在所述导电节点上方。竖向延伸的导电通路沿所述导线结构纵向间隔。所述导电通路将所述导线结构个别地直接电耦合到所述导电节点中的个别者。所述导线结构包括导电材料，其直接电耦合到所...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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