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文档序号:26772437

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实施例半导体结构(100)包含金属层(304)。所述半导体结构(100)还包含重布线层RDL结构(352和354),所述结构包含RDL平台(352)和设置在所述RDL平台(352)与所述金属层(304)之间的多个RDL柱(354)。另外,所...
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