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具有防潮包封的封装电子电路及其形成方法技术
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下载具有防潮包封的封装电子电路及其形成方法的技术资料
文档序号:26772434
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一种电子电路,包括:具有上表面的基板、在基板的上表面上的第一金属层、与基板相反地在第一金属层上的第一聚合物层、与第一金属层相反地在第一聚合物层上的第二金属层、在第二金属层的至少一部分和第一聚合物层上的电介质层、以及在电介质层上的第二聚合物层...
该专利属于克里公司所有,仅供学习研究参考,未经过克里公司授权不得商用。
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