下载具有盖以选择性地阻挡与模塑料的接触的半导体器件封装的技术资料

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所描述的实例包含:具有作用面的裸片(206);安装在所述裸片(206)的所述作用面的一部分上的盖(220);以及覆盖所述盖(220)并覆盖所述裸片(206)的多个部分的模塑料(212)。所述盖(220)阻挡所述模塑料(212)与所述裸片(2...
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