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本公开提供了一种确定晶片掰片位置的方法，包括以下步骤：S1，设置第一晶片和模板，并在第一晶片上设置定位边，在模板上分别设置定位边和定位孔；S2，设置标示图；S3，将第一晶片放在标示图上，并在标示图做出用于后续待掰制晶片定位的定位标记；S4，...
该专利属于广东先导先进材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东先导先进材料股份有限公司授权不得商用。

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