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本申请公开了一种封装结构，所述封装结构在载片表面设置了包括至少一个快恢复二极管和至少一个可控硅的组合电路，通过与所述快恢复二极管和/或可控硅电连接的多个引脚实现组合电路的引出，并通过统一的塑封体实现多个引脚和组合电路的封装，提高了封装结构的...
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