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本实用新型涉及一种倍压整流模块，属于半导体电子器件领域，其特征在于，包括多个焊盘及至少两个串联连接的芯片组，每个芯片组由第一芯片和第二芯片串联而成，所述第一芯片采用P型衬底二极管芯片，第二芯片采用N型衬底二极管芯片；所述芯片组集成于具有多个...
该专利属于山东晶导微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东晶导微电子股份有限公司授权不得商用。

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