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一种光学通讯器件衬底用陶瓷或玻璃陶瓷制成，该衬底在－４０到１００℃的温度范围中有在－１０到－１２０×１０↑［－７］／℃范围中的负热膨胀系数，该衬底用一种含有从由硅氧烷化合物和硅氮烷化合物组成的集合中选择的至少一种有机硅化合物的溶液处理。...
该专利属于日本电气硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气硝子株式会社授权不得商用。

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