用于光学通讯器件的基本材料和光学通讯器件制造技术

技术编号:2676564 阅读:216 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种光学通讯器件衬底用陶瓷或玻璃陶瓷制成,该衬底在-40到100℃的温度范围中有在-10到-120×10↑[-7]/℃范围中的负热膨胀系数,该衬底用一种含有从由硅氧烷化合物和硅氮烷化合物组成的集合中选择的至少一种有机硅化合物的溶液处理。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有负热膨胀系数的光学通讯器件衬底以及一种通过将一个具有正热膨胀系数的光学元件固定到该衬底上而得到的光学通讯器件。
技术介绍
应用光纤的网络随着光学通讯技术的进步而得到迅速改进。在这种网络中,应用一种波长多路复用技术集中传输多波长的光,因此,波长滤波器,耦合器,波导等就成为重要的光学通讯器件。在这样的光学通讯器件中,一部分器件由于取决于温度的特性的改变而在室外使用会有一些麻烦;因此,就出现了对于能不考虑温度的变化而将这样的光学通讯器件的特性保持在一个恒定的水平上的技术的必要性,这样的技术被称为热无关技术。一种光纤布拉格光栅(本文下面称之为FBG)被举例作为需要热无关的光学通讯器件的代表。FBG是一种光学器件,该器件在光纤的芯中有一个带有以光栅的形式改变折射率的侧面的部分,该部分因此被称为光栅区域,该器件还有特定波长的光根据下面公式(1)给出的关系的特征反射。因为这个原因,作为一种在分波长多路复用传输光学通讯系统中的重要的光学通讯器件,这一点已经得到重视,在该系统中,不同波长的光学信号通过一个单光纤被多路复用地传输。λ=2nΛ(公式1)式中λ是反射波长,n是光纤芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学通讯器件衬底用陶瓷或玻璃陶瓷制成,该衬底在-40到100℃的温度范围中有在-10到-120×10↑[-7]/℃范围中的负热膨胀系数,该衬底用一种含有从由硅氧烷化合物和硅氮烷化合物组成的集合中选择的至少一种有机硅化合物的溶液处理。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:吉原聪俣野高宏坂本明彦浅井光雄上原仁
申请(专利权)人:日本电气硝子株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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