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本发明公开了一种提高芯片测试温度控制精度的方法和装置，获得第一芯片预设测试温度；通过热敏电阻获得第一实时温度；获得第一温度差值；获得预定温度差值等级信息，获得第一温度差值等级；根据第一温度差值等级获得第一电流信息，通过温度控制器将第一电流信...
该专利属于上海菲莱测试技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海菲莱测试技术有限公司授权不得商用。

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