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针对动态耦合故障模拟极端环境下的测试方法和装置制造方法及图纸
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下载针对动态耦合故障模拟极端环境下的测试方法和装置的技术资料
文档序号:26759852
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本申请提供了一种针对动态耦合故障模拟极端环境下的测试方法和装置,运用于半导体芯片测试技术领域,测试方法包括,调用数据寄存器,对存储芯片中各个逻辑地址对应的单元写入第一数据值,并对应读取第一数据值,以进行AF测试;按照存储芯片的地址递增顺序或...
该专利属于深圳市宏旺微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市宏旺微电子有限公司授权不得商用。
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