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本发明公开了一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，涉及电子胶粘剂性能测试领域，包括涂胶、制作试样、固化胶粘剂、剥离强度测试与重复测试取值，所述一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法包括以下操作步骤，涂胶：使用特制涂胶机...
该专利属于枚林优交(上海)新材料开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过枚林优交(上海)新材料开发有限公司授权不得商用。

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