一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法技术

本发明专利技术公开了一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，涉及电子胶粘剂性能测试领域，包括涂胶、制作试样、固化胶粘剂、剥离强度测试与重复测试取值，所述一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法包括以下操作步骤，涂胶：使用特制涂胶机构对PC基材涂胶，以保证涂胶厚度及面积的一致性。本发明专利技术以特定基材—PC基材作为粘结载体，提供一种用于电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度的测试方法，通过使用特制涂胶结构，以保证涂胶厚度和面积的一致性，另外通过使用特制粘结定位机构，以保证涂胶位置的一致性，因此，该技术方案能够确保剥离强度数据的稳定性和准确性，具备一定的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法
本专利技术涉及电子胶粘剂性能测试领域，具体为一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法。
技术介绍
近年来，电子胶粘剂的应用非常广泛，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆保护等，电子胶粘剂除了做机械紧固外，还要满足导热、导电、绝缘、减震、密封和保护基材等特殊性能的要求，若胶粘剂一旦失灵，极有可能导致整台设备出现故障甚至停止运行，严重影响用户的正常使用，剥离强度测试是用于测定胶粘剂承受局部应力集中能力，当胶接接头在受外力作用时，胶接接头受到剥离力作用便沿着胶接面而发生破坏。目前测定胶接接头的抵抗线应力的能力大小，主要采用剥离试验来测定其剥离强度，通常用每单位宽度的胶接面上所能承受最大破坏载荷来表示，胶粘剂粘接的基材性质、不同基材上的涂胶厚度和粘接面积、涂胶位置、测试时的外加力方向、位移速度等因素都影响剥离强度的大小，尤其在传统的胶粘剂T剥离强度试验中，没有对涂胶厚度、粘接面积作具体规定，无法保证粘接尺寸的一致性，因而也无法较为准确地测定剥离强度，为此我们提出了一种电子胶粘剂与被本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，包括涂胶、制作试样、固化胶粘剂、剥离强度测试与重复测试取值，其特征在于，所述一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法包括以下操作步骤：/n(1)涂胶：使用特制涂胶机构对PC基材涂胶，以保证涂胶厚度及面积的一致性；/n(2)制作试样：使用特制粘结定位机构，将涂好胶的PC基材与未涂胶的PC基材进行搭接，从而保证涂胶位置的一致性，且敷设的次序为PC基材—电子胶粘剂—PC基材；/n(3)固化胶粘剂：将制作好的试样连同粘结定位机构一起放入固化设备中按实际固化条件进行固化。固化完成后，将成型的试样从粘结定位机构中取出；/n(4)电子胶粘剂与PC...

【技术特征摘要】
1.一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，包括涂胶、制作试样、固化胶粘剂、剥离强度测试与重复测试取值，其特征在于，所述一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法包括以下操作步骤：
(1)涂胶：使用特制涂胶机构对PC基材涂胶，以保证涂胶厚度及面积的一致性；
(2)制作试样：使用特制粘结定位机构，将涂好胶的PC基材与未涂胶的PC基材进行搭接，从而保证涂胶位置的一致性，且敷设的次序为PC基材—电子胶粘剂—PC基材；
(3)固化胶粘剂：将制作好的试样连同粘结定位机构一起放入固化设备中按实际固化条件进行固化。固化完成后，将成型的试样从粘结定位机构中取出；
(4)电子胶粘剂与PC基材试样剥离强度：使用万能试验机，将固化后的试样夹到下方的大工装夹具上，然后进行剥离强度测试，以5mm/min的速率开动万能试验机，将夹具向压向方向位移，直至电子胶粘剂与PC基材完全剥离，此时的推力值即为电子胶粘剂与PC基材粘接剥离的最大推力值；
(5)重复步骤二到步骤四，得到不少于5个试样的测试值，取平均值。


2.根据权利要求1所述的一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，其特征在于,所述步骤(1)中所使用的PC基材是一种常用的胶粘剂剥离性能测试的塑料基材，其使用PC基材分为2种：一是小PC基材(尺寸：20*40*5mm)、二是大PC基材(尺寸：40*60*5mm)。


3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑾，
申请(专利权)人：枚林优交上海新材料开发有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31