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本发明公开了一种基于谐振型SAW的温度‑湿度传感器，包括单晶硅衬底、氧化硅、氮化铝、金属Al、聚酰亚胺介质层和密封腔，本发明结构简单、机械强度高、批量生产、成本低，并且本发明可在高温、高压力、密封空间等极端恶劣环境中工作，本发明通过使用独特...
该专利属于河海大学常州校区所有，仅供学习研究参考，未经过河海大学常州校区授权不得商用。

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