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本发明涉及传感器封装技术，具体是一种仿生抗冲击传感器封装结构及其制作方法。本发明解决了现有传感器封装结构抗冲击能力较差的问题。一种仿生抗冲击传感器封装结构，包括圆杯形壳体、喇叭形基座、圆杯形盖体、传感器、第I阻尼层、第I粘合层、第II粘合层...
该专利属于中北大学所有，仅供学习研究参考，未经过中北大学授权不得商用。

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