一种仿生抗冲击传感器封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术涉及传感器封装技术，具体是一种仿生抗冲击传感器封装结构及其制作方法。本发明专利技术解决了现有传感器封装结构抗冲击能力较差的问题。一种仿生抗冲击传感器封装结构，包括圆杯形壳体、喇叭形基座、圆杯形盖体、传感器、第I阻尼层、第I粘合层、第II粘合层、第II阻尼层；所述圆杯形壳体包括杯口朝上的圆杯形外层壳体、杯口朝上的圆杯形中层壳体、杯口朝上的圆杯形内层壳体；所述喇叭形基座包括上细下粗的喇叭形外层基座、若干个条形连接筋板、上细下粗的喇叭形内层基座；所述圆杯形盖体包括杯口朝下的圆杯形外层盖体、杯口朝下的圆杯形中层盖体、杯口朝下的圆杯形内层盖体。本发明专利技术适用于传感器封装。

【技术实现步骤摘要】
一种仿生抗冲击传感器封装结构及其制作方法
本专利技术涉及传感器封装技术，具体是一种仿生抗冲击传感器封装结构及其制作方法。
技术介绍
随着传感器封装技术的发展，传感器的应用环境越来越多样。但是实践表明，当传感器应用于高冲击环境时，由于现有传感器封装结构的抗冲击能力较差，传感器极易在冲击载荷的作用下发生结构变形或元器件损坏，由此导致传感器的测量精度严重降低。基于此，有必要专利技术一种仿生抗冲击传感器封装结构及其制作方法，以解决现有传感器封装结构抗冲击能力较差的问题。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有传感器封装结构抗冲击能力较差的问题，提供了一种仿生抗冲击传感器封装结构及其制作方法。本专利技术是采用如下技术方案实现的：一种仿生抗冲击传感器封装结构，包括圆杯形壳体、喇叭形基座、圆杯形盖体、传感器、第I阻尼层、第I粘合层、第II粘合层、第II阻尼层；所述圆杯形壳体包括杯口朝上的圆杯形外层壳体、杯口朝上的圆杯形中层壳体、杯口朝上的圆杯形内层壳体；圆杯形外层壳体、圆杯形中层壳体、圆杯形内层壳体由外向内依次层叠固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种仿生抗冲击传感器封装结构，其特征在于：包括圆杯形壳体、喇叭形基座、圆杯形盖体、传感器（4）、第I阻尼层（5）、第I粘合层（6）、第II粘合层（7）、第II阻尼层（8）；/n所述圆杯形壳体包括杯口朝上的圆杯形外层壳体（101）、杯口朝上的圆杯形中层壳体（102）、杯口朝上的圆杯形内层壳体（103）；圆杯形外层壳体（101）、圆杯形中层壳体（102）、圆杯形内层壳体（103）由外向内依次层叠固定在一起，且三者的杯口均齐平；圆杯形内层壳体（103）的硬度大于圆杯形外层壳体（101）的硬度；圆杯形外层壳体（101）的硬度大于圆杯形中层壳体（102）的硬度；/n所述喇叭形基座包括上细下粗的喇叭形...

【技术特征摘要】
1.一种仿生抗冲击传感器封装结构，其特征在于：包括圆杯形壳体、喇叭形基座、圆杯形盖体、传感器（4）、第I阻尼层（5）、第I粘合层（6）、第II粘合层（7）、第II阻尼层（8）；
所述圆杯形壳体包括杯口朝上的圆杯形外层壳体（101）、杯口朝上的圆杯形中层壳体（102）、杯口朝上的圆杯形内层壳体（103）；圆杯形外层壳体（101）、圆杯形中层壳体（102）、圆杯形内层壳体（103）由外向内依次层叠固定在一起，且三者的杯口均齐平；圆杯形内层壳体（103）的硬度大于圆杯形外层壳体（101）的硬度；圆杯形外层壳体（101）的硬度大于圆杯形中层壳体（102）的硬度；
所述喇叭形基座包括上细下粗的喇叭形外层基座（201）、若干个条形连接筋板（202）、上细下粗的喇叭形内层基座（203）；喇叭形外层基座（201）同轴套设于喇叭形内层基座（203）的外侧，且喇叭形外层基座（201）与喇叭形内层基座（203）之间留设有喇叭形间隙；各个条形连接筋板（202）均位于喇叭形间隙内，且各个条形连接筋板（202）沿周向等距排列；各个条形连接筋板（202）的外端面均与喇叭形外层基座（201）的内侧面固定；各个条形连接筋板（202）的内端面均与喇叭形内层基座（203）的外侧面固定；各个条形连接筋板（202）的上端面、喇叭形外层基座（201）的上端面、喇叭形内层基座（203）的上端面均齐平；各个条形连接筋板（202）的下端面、喇叭形外层基座（201）的下端面、喇叭形内层基座（203）的下端面均齐平；喇叭形内层基座（203）的上端面内边缘开设有圆环形定位豁槽；
所述圆杯形盖体包括杯口朝下的圆杯形外层盖体（301）、杯口朝下的圆杯形中层盖体（302）、杯口朝下的圆杯形内层盖体（303）；圆杯形外层盖体（301）、圆杯形中层盖体（302）、圆杯形内层盖体（303）由外向内依次层叠固定在一起，且三者的杯口均齐平；圆杯形内层盖体（303）的硬度大于圆杯形外层盖体（301）的硬度；圆杯形外层盖体（301）的硬度大于圆杯形中层盖体（302）的硬度；
传感器（4）同轴镶嵌于圆环形定位豁槽内，且传感器（4）的上端面低于喇叭形基座的上端面；第I阻尼层（5）层叠固定于圆杯形内层壳体（103）的内底面；喇叭形基座同轴设置于第I阻尼层（5）的上端面，且喇叭形基座的上端面与圆杯形壳体的杯口齐平；第I粘合层（6）填充于喇叭形内层基座（203）的内腔；第I粘合层（6）的上端面与传感器（4）的下端面固定；第I粘合层（6）的下端面与第I阻尼层（5）的上端面固定；第II粘合层（7）填充于喇叭形外层基座（201）的外侧面与圆杯形内层壳体（103）的内侧面之间；第II粘合层（7）的上端面与喇叭形基座的上端面齐平；第II粘合层（7）的下端面与第I阻尼层（5）的上端面边缘固定；第II阻尼层（8）层叠固定于圆杯形内层盖体（303）的内底面，且第II阻尼层（8）同轴封堵于圆杯形壳体的杯口上；圆杯形内层盖体（303）的内侧面与圆杯形外层壳体（101）的外侧面上端固定配合。


2.根据权利要求1所述的一种仿生抗冲击传感器封装结构，其特征在于：所述圆杯...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹慧亮，刘俊，石云波，唐军，申冲，赵锐，魏雯强，
申请(专利权)人：中北大学，
类型：发明
国别省市：山西;14