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本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光...
该专利属于株式会社荏原制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社荏原制作所授权不得商用。

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