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本发明公开了一种可湿固化的聚有机硅氧烷组合物。该组合物包含：(A)聚有机硅氧烷，所述聚有机硅氧烷在两个分子末端处均用含烷氧基甲硅烷基的基团封端；(B)聚有机硅氧烷树脂，所述聚有机硅氧烷树脂具有在约50摩尔％至约150摩尔％范围内的OZ含量，...
该专利属于美国陶氏有机硅公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国陶氏有机硅公司授权不得商用。

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