可湿固化的有机聚硅氧烷组合物和电装置/电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种可湿固化的聚有机硅氧烷组合物。该组合物包含：(A)聚有机硅氧烷，所述聚有机硅氧烷在两个分子末端处均用含烷氧基甲硅烷基的基团封端；(B)聚有机硅氧烷树脂，所述聚有机硅氧烷树脂具有在约50摩尔％至约150摩尔％范围内的OZ含量，其中每个Z为H或烷基基团，使得OZ表示硅醇基团和/或硅原子键合的烷氧基基团；和(C)具有含烷氧基甲硅烷基的基团的聚有机硅氧烷树脂。该组合物在不使用溶剂的情况下表现出良好至优异的涂布性能。此外，组合物可通过在空气中接触水分而固化，以形成表现出良好至优异的机械性能的固化产物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可湿固化的有机聚硅氧烷组合物和电装置/电子装置相关申请的交叉引用本申请要求2018年6月06日提交的美国临时专利申请62/681,324的优先权和所有优点，该专利申请的内容以引用方式并入。
本专利技术涉及可通过与空气中的水分接触而固化的可湿固化的有机聚硅氧烷组合物，以及通过使用该组合物获得的电装置/电子装置。
技术介绍
通过在空气中接触水分而形成固化产物的可湿固化的聚有机硅氧烷组合物被用作电装置/电子装置的密封剂、粘合剂或涂层，因为它们不需要加热来固化。专利文献1提出了一种可湿固化的聚有机硅氧烷组合物，其包含：包含摩尔比为0.6至1.2的R3SiO1/2硅氧烷单元和SiO4/2硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂，其中R为一价C1-6烃基团，并且具有小于0.04mol/100g的羟基甲硅烷基含量；具有经由亚烷基键结合在分子链中的可水解甲硅烷基基团的聚有机硅氧烷；以及固化催化剂。专利文献2提出了一种可湿固化的聚有机硅氧烷组合物，其包含：反应性树脂、反应性聚合物、湿固化催化剂和交联剂树脂，其中该反应性树脂包含烯基官能化硅氧烷树脂和烷氧基硅烷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可湿固化的聚有机硅氧烷组合物，包含：/n(A)基于组分(A)至(C)的组合质量计，约17质量％至约40质量％的由以下通式表示的聚有机硅氧烷：/nX-(SiR

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180606 US 62/6813241.一种可湿固化的聚有机硅氧烷组合物，包含：
(A)基于组分(A)至(C)的组合质量计，约17质量％至约40质量％的由以下通式表示的聚有机硅氧烷：
X-(SiR112O)m-SiR112-X
其中每个R11为不含脂族不饱和键的相同或不同的一价烃基团，每个X为含烷氧基甲硅烷基的基团，并且“m”为20至1000的整数；
(B)基于组分(A)至(C)的组合质量计，约5质量％至约30质量％的聚有机硅氧烷树脂，所述聚有机硅氧烷树脂具有在约50mol％至约150mol％范围内的OZ含量，其中每个Z为H或烷基基团，使得OZ表示硅醇基团和/或硅原子键合的烷氧基基团，并且由以下平均单元式表示：
(R213SiO1/2)c(R212SiO2/2)d(R21SiO3/2)e(SiO4/2)f
其中每个R21为相同或不同的一价烃基团，并且“c”、“d”、“e”和“f”为满足以下条件的数：0≤c<0.2，0≤d≤0.5，0.4<e≤1.0，0≤f<0.2，并且c+d+e+f＝1；和
(C)基于组分(A)至(C)的组合质量计，约40质量％至约70质量％的由以下平均单元式表示的聚有机硅氧烷树脂：
(R313SiO1/2)g(SiO4/2)1
其中每个R31相同或不同，并且选自如上所述的一价烃基团或X，然而，前提条件是每分子至少一个R31为X，并且“g”为约0.5至约1.5的数。


2.根据权利要求1所述的可湿固化的聚有机硅氧烷组合物，其中组分(A)中的X为含烷氧基甲硅烷基的基团，所述含烷氧基甲硅烷基的基团选自：
由以下通式表示的基团：
-R13-SiR11a(OR12)(3-a)，
由以下通式表示的基团：
-R13-(SiR112O)n-SiR112-R13-SiR11a(OR12)(3-a)，
和由以下通式表示的基团：
-R13-(SiR112O)n-SiR11b-[OSiR112-R13-SiR11a(OR12)(3-a)](3-b)，
其中每个R11如上所述，每个R12为烷基基团，每个R13为相同或不同的亚烷基基团，“a”为0、1或2，并且“b”为0或1。


3.根据权利要求1或2所述的可湿固化的聚有机硅氧烷组合物，其中组分(A)中的X为由下式表示的基团：
-C2H4-Si(CH3)2O-Si(CH3)2-C2H4-Si(OCH3)3。


4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·R·丁曼，J·B·霍斯特曼，S·斯威尔，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：美国;US