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本发明提供一种MOS器件、反相器及其制备方法,MOS器件包括:半导体衬底;栅间介电层,位于半导体衬底的表面;栅极层,位于栅间介电层远离半导体衬底的表面;侧墙,位于栅间介电层与所述栅极层构成的叠层结构相对的两侧;栅极沟道层,位于半导体衬底内,...该专利属于芯恩(青岛)集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过芯恩(青岛)集成电路有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种MOS器件、反相器及其制备方法,MOS器件包括:半导体衬底;栅间介电层,位于半导体衬底的表面;栅极层,位于栅间介电层远离半导体衬底的表面;侧墙,位于栅间介电层与所述栅极层构成的叠层结构相对的两侧;栅极沟道层,位于半导体衬底内,...