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本发明公开了一种有效去除背封硅片背面背封点的工艺方法。该工艺方法包括以下步骤：(1)使用单面抛光机对背封片的背封面进行清洁处理，抛光机提供的压强为50～100g/cm...
该专利属于有研半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过有研半导体材料有限公司授权不得商用。

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