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一种基于融合算法的晶圆晶粒缺陷点修复路径规划方法技术
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文档序号:26731092
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本发明提供一种基于融合算法的晶圆晶粒缺陷点修复路径规划方法,根据探针检测台标记的次品晶圆的晶粒缺陷二维坐标,规划出一条探针到达每一个晶粒缺陷点的时间最短,探针行走路径最短的晶粒缺陷点修复路径。从而有效的提高探针修复效率。提供一种基于免疫算法...
该专利属于天津科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过天津科技大学授权不得商用。
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