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本发明公开了一种超薄裸die IGBT芯片的测试治具，包括定位框和下补强钢件，所述定位框的上端卡接有手测盖，所述手测盖上端安装有风扇，所述手测盖底部设有上导电铜块，所述定位框内部的型腔内设有下导电铜块，所述上导电铜块和下导电铜块之间设有裸d...
该专利属于苏州韬盛电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州韬盛电子科技有限公司授权不得商用。

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