专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
南京众核电子科技有限公司
>
双宽全尺寸加固型AMC主板制造技术
>技术资料下载
下载双宽全尺寸加固型AMC主板的技术资料
文档序号:26722969
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了双宽全尺寸加固型AMC主板,包括底板和外接端口,所述底板顶端的一侧固定有外接端口,所述底板的两端设置有拼接结构,所述拼接结构包括、滑块、卡块、卡槽以及滑槽,所述滑块均固定于底板的一端,所述滑块的一端固定有卡块,所述滑槽固定于...
该专利属于南京众核电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南京众核电子科技有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。