双宽全尺寸加固型AMC主板制造技术

技术编号:26722969 阅读:30 留言:0更新日期:2020-12-15 14:20
本实用新型专利技术公开了双宽全尺寸加固型AMC主板,包括底板和外接端口,所述底板顶端的一侧固定有外接端口,所述底板的两端设置有拼接结构,所述拼接结构包括、滑块、卡块、卡槽以及滑槽,所述滑块均固定于底板的一端,所述滑块的一端固定有卡块,所述滑槽固定于底板的另一端,所述滑槽的一端固定有卡槽,所述底板的顶端设置有散热结构,所述底板的内部设置有加强结构。本实用新型专利技术通过设置有拼接结构,当需要对AMC主板进行拼接时,工作人员首先将底板拿出,然后再将滑块对准滑槽并将滑块放置进滑槽中,此时滑块在滑槽的内部滑动,当滑块滑到滑槽的底部时,卡块会卡合进卡槽的内部,此时即可完成底板的拼接,实现了便于对底板进行拼接,大大增加了该装置在使用时的实用性。

【技术实现步骤摘要】
双宽全尺寸加固型AMC主板
本技术涉及AMC主板
,具体为双宽全尺寸加固型AMC主板。
技术介绍
随着经济的发展,人民生活水平的提高,科技发展越来越快,我们生活中出现了很多的电子产品,而这些电子产品都是靠主板控制着,主板就相当于这些电子产品的大脑,为了使电子产品在使用时的质量更好,所以需要专门的双宽全尺寸加固型AMC主板;但是市面上现有的AMC主板在进行使用时,由于不便对AMC主板进行拼接,而影响该主板在使用时的实用性,所以现开发出双宽全尺寸加固型AMC主板,以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供双宽全尺寸加固型AMC主板,以解决上述
技术介绍
中提出不便对AMC主板进行拼接的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:双宽全尺寸加固型AMC主板,包括底板和外接端口,所述底板顶端的一侧固定有外接端口,所述底板的两端设置有拼接结构,所述拼接结构包括、滑块、卡块、卡槽以及滑槽,所述滑块均固定于底板的一端,所述滑块的一端固定有卡块,所述滑槽固定于底板的另一端,所述滑槽的一端固定有卡槽,所述底板的顶端设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.双宽全尺寸加固型AMC主板,包括底板(1)和外接端口(3),其特征在于:所述底板(1)顶端的一侧固定有外接端口(3),所述底板(1)的两端设置有拼接结构(2),所述拼接结构(2)包括、滑块(201)、卡块(202)、卡槽(203)以及滑槽(204),所述滑块(201)均固定于底板(1)的一端,所述滑块(201)的一端固定有卡块(202),所述滑槽(204)固定于底板(1)的另一端,所述滑槽(204)的一端固定有卡槽(203),所述底板(1)的顶端设置有散热结构(4),所述底板(1)的内部设置有加强结构(5)。/n

【技术特征摘要】
1.双宽全尺寸加固型AMC主板,包括底板(1)和外接端口(3),其特征在于:所述底板(1)顶端的一侧固定有外接端口(3),所述底板(1)的两端设置有拼接结构(2),所述拼接结构(2)包括、滑块(201)、卡块(202)、卡槽(203)以及滑槽(204),所述滑块(201)均固定于底板(1)的一端,所述滑块(201)的一端固定有卡块(202),所述滑槽(204)固定于底板(1)的另一端,所述滑槽(204)的一端固定有卡槽(203),所述底板(1)的顶端设置有散热结构(4),所述底板(1)的内部设置有加强结构(5)。


2.根据权利要求1所述的双宽全尺寸加固型AMC主板,其特征在于:所述滑槽(204)的横截面大于滑块(201)的横截面,所述滑块(201)与滑槽(204)之间构成滑动结构。


3.根据权利要求1所述的双宽全尺寸加固型AMC主板,其特征在于:所述散热结构(4)包括散热翅片(401)、导热板(402)以及连接块(403),所述连接块(403...

【专利技术属性】
技术研发人员:许东于
申请(专利权)人:南京众核电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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