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芳胺类化合物及包含其的有机电致发光器件制造技术
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文档序号:26722151
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本申请涉及一种新的芳胺类化合物,其中芳胺作为基础骨架,咔唑连接在芳胺中连接氮原子的一个苯环上相对于氮原子为间位的位置,在所述苯环上相对于氮原子为对位的位置连接芳基基团,该种连接方式使得本申请化合物具有优异的空穴迁移能力、膜相态稳定性和耐候性...
该专利属于江苏三月科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏三月科技股份有限公司授权不得商用。
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