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本发明的课题是提供在支持体与晶片之间不产生空隙的临时粘接剂。解决手段是用于在支持体与晶片的电路面之间可剥离地粘接而将晶片的背面进行加工的临时粘接剂，上述临时粘接剂包含能够通过氢化硅烷化反应而固化的成分(A)、Tg‑DTA中的5％质量减少温度...
该专利属于日产化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日产化学株式会社授权不得商用。

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