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防水散热风道结构及电子设备制造技术
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文档序号:26694639
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本发明实施例公开了一种防水散热风道结构及电子设备,包括:风道壳体,所述风道壳体包括竖向设置的侧壁和设置在所述侧壁顶端的顶壁,所述壳体具有收容腔、进风通道以及出风通道,所述收容腔用于收容电子设备的结构组件;所述进风通道形成第一进风口和第二进风...
该专利属于深圳市元鼎科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市元鼎科技有限公司授权不得商用。
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