防水散热风道结构及电子设备制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种防水散热风道结构及电子设备，包括：风道壳体，所述风道壳体包括竖向设置的侧壁和设置在所述侧壁顶端的顶壁，所述壳体具有收容腔、进风通道以及出风通道，所述收容腔用于收容电子设备的结构组件；所述进风通道形成第一进风口和第二进风口，所述第一进风口贯穿所述侧壁，所述第二进风口与所述收容腔连通且朝向所述顶壁；所述出风通道形成第一出风口和第二出风口，所述第一出风口贯穿所述侧壁，所述第二出风口与所述收容腔连通且朝向所述顶壁。运用本技术方案解决了现有技术中的电子设备需要散热却无法防水的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
防水散热风道结构及电子设备
本专利技术涉及散热的
，尤其涉及一种防水散热风道结构及电子设备。
技术介绍
目前大功率电子设备在户外使用日渐普遍，大功率电子设备具有散热要求，一般通过外开与风道连通的散热孔进行散热，但是外开散热孔会令电子设备失去防水功能，进而导致电子设备无法正常工作；同时限制了电子设备的使用环境，即在风雨天气下的户外环境中无法使用。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提出一种防水散热风道结构及电子设备，解决了现有技术中的电子设备需要散热却无法防水的技术问题。为此，根据第一方面，一种实施例中提供了一种防水散热风道结构，包括：风道壳体，所述风道壳体包括竖向设置的侧壁和设置在所述侧壁顶端的顶壁，所述风道壳体具有收容腔、进风通道以及出风通道，所述收容腔用于收容电子设备的元件；所述进风通道形成第一进风口和第二进风口，所述第一进风口贯穿所述侧壁，所述第二进风口与所述收容腔连通且朝向所述顶壁；所述出风通道形成第一出风口和第二出风口，所述第一出风口贯穿所述侧壁，所述第二出风口与所述收容腔连通且朝向所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水散热风道结构，其特征在于，包括：/n风道壳体，所述风道壳体包括竖向设置的侧壁和设置在所述侧壁顶端的顶壁，所述风道壳体具有收容腔、进风通道以及出风通道，所述收容腔用于收容电子设备的元件；所述进风通道形成第一进风口和第二进风口，所述第一进风口贯穿所述侧壁，所述第二进风口与所述收容腔连通且朝向所述顶壁；所述出风通道形成第一出风口和第二出风口，所述第一出风口贯穿所述侧壁，所述第二出风口与所述收容腔连通且朝向所述顶壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水散热风道结构，其特征在于，包括：
风道壳体，所述风道壳体包括竖向设置的侧壁和设置在所述侧壁顶端的顶壁，所述风道壳体具有收容腔、进风通道以及出风通道，所述收容腔用于收容电子设备的元件；所述进风通道形成第一进风口和第二进风口，所述第一进风口贯穿所述侧壁，所述第二进风口与所述收容腔连通且朝向所述顶壁；所述出风通道形成第一出风口和第二出风口，所述第一出风口贯穿所述侧壁，所述第二出风口与所述收容腔连通且朝向所述顶壁。


2.根据权利要求1所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述进风通道包括第一进风通道和第二进风通道，所述第一进风通道的一端与所述第二进风通道的一端连通，所述第一进风通道的另一端形成所述第一进风口，所述第二进风通道的另一端形成所述第二进风口，且所述第一进风通道横向设置，所述第二进风通道竖向设置。


3.根据权利要求2所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述出风通道包括第一出风通道和第二出风通道，所述第一出风通道的一端与所述第二出风通道的一端连通，所述第一出风通道的另一端形成所述第一出风口，所述第二出风通道的另一端形成所述第二出风口，且所述第一出风通道横向设置，第二出风通道竖向设置。


4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，叶亮文，
申请(专利权)人：深圳市元鼎科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44