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本公开是关于一种支撑结构，用于安装可控硅于电暖气的电路板，可控硅包括本体以及与本体连接的引脚；支撑结构包括支撑本体，支撑本体的内部形成有容置空间，本体容置于容置空间内；支撑结构还包括设置于支撑本体上的第一卡接部，电路板上具有第二卡接部，在安...该专利属于北京小米移动软件有限公司;北京智米科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司;北京智米科技有限公司授权不得商用。