【技术实现步骤摘要】
支撑结构及电暖气
本公开涉及电暖气
，尤其涉及一种支撑结构及电暖气。
技术介绍
随着人们生活水平的提高，电暖气逐渐走进人们的生活。电暖气具有安装方便、环保、经久耐用等优点；且电暖气热的快，可以控制温度，耗电量低，非常节能省电，广泛受人们的喜爱。尤其没有暖气供应的南方，电暖气是南方用户冬季里常备的电气设备，使用户可以抵御冬天的阴冷潮湿。可控硅具有体积小、效率高、寿命长等优点，可作为大功率驱动器件，实现小功率控件控制大功率设备。因此，可控硅被广泛应用于电暖气中，以实现电暖气的速热功能。可控硅装配于电暖气内部后，在对电暖气使用或者运输过程中，可控硅存在脱落或变形的问题。因此，如何使可控硅稳定安装在电暖气内部是亟待解决的问题。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种支撑结构及电暖气。根据本公开实施例的第一方面，提供了一种支撑结构，用于安装可控硅于电暖气的电路板，所述可控硅包括本体以及与所述本体连接的引脚；所述支撑结构包括支撑本体，所述支撑本体的内部形成有容置空间，所述本体容置于所
【技术保护点】
1.一种支撑结构，用于安装可控硅于电暖气的电路板，所述可控硅包括本体以及与所述本体连接的引脚；其特征在于，/n所述支撑结构包括支撑本体，所述支撑本体的内部形成有容置空间，所述本体容置于所述容置空间内；/n所述支撑结构还包括设置于所述支撑本体上的第一卡接部，所述电路板上具有第二卡接部，在安装状态下，所述第一卡接部与所述第二卡接部配合卡接，以限制所述支撑本体相对所述电路板运动。/n
【技术特征摘要】
1.一种支撑结构，用于安装可控硅于电暖气的电路板，所述可控硅包括本体以及与所述本体连接的引脚；其特征在于，
所述支撑结构包括支撑本体，所述支撑本体的内部形成有容置空间，所述本体容置于所述容置空间内；
所述支撑结构还包括设置于所述支撑本体上的第一卡接部，所述电路板上具有第二卡接部，在安装状态下，所述第一卡接部与所述第二卡接部配合卡接，以限制所述支撑本体相对所述电路板运动。
2.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述第一卡接部包括多个勾体结构，所述第二卡接部包括贯穿所述电路板的卡接通孔，在安装状态下，多个所述勾体结构穿出所述卡接通孔，所述勾体结构与所述电路板的第一面形成抵接连接；其中，所述第一面远离所述支撑本体。
3.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述第一卡接部包括环形勾体结构，所述第二卡接部包括贯穿所述电路板的环形通孔，在安装状态下，所述环形勾体结构穿出环形通孔，所述环形勾体结构与所述电路板的第一面形成抵接连接；其中，所述第一面远离所述支撑本体。
4.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述支撑结构还包括开设于所述支撑本体侧壁的开口，所述开口连通所述容置空间和所述支撑本体的外部，所述引脚通过所述开口伸出至所述支撑本体的外部。
5.根据权利要求4所述的支撑结构，其特征在于，所述支撑结构还包括分隔部，所述分隔部卡接安装于所述开口内，所述引...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，宁国旗，姚亮亮，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，北京智米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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