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本发明公开了一种多芯片集成电路及其交互通信方法，通过多个低电压芯片串联代替一颗超高压芯片，以降低对芯片工艺的要求，且多个芯片之间通过内部专用的通信端口进行通信，采用差分传输增强了通信的可靠性。相邻两个芯片首尾相连以及低压电源的设置使得相邻两...
该专利属于南京矽力微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京矽力微电子技术有限公司授权不得商用。

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