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罗门哈斯电子材料有限责任公司
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具有改进的晶须抑制的压配合端子制造技术
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下载具有改进的晶须抑制的压配合端子的技术资料
文档序号:26692837
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一种用于插入到基板的导电通孔中的压配合端子包括具有外表面和内表面的弹性变形部分,所述压配合端子依次包括铜或铜合金基体、镍或镍合金阻挡层、锡或锡合金层以及铟顶层。所述压配合端子显示出减少的晶须形成。...
该专利属于罗门哈斯电子材料有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗门哈斯电子材料有限责任公司授权不得商用。
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