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一种半导体封装基板及其制法与电子封装件，该制法包括于线路结构上形成具有第一开孔与第二开孔的金属片，使该线路结构的第一焊垫外露于该第一开孔，该线路结构的第二焊垫外露于该第二开孔，且于该金属片上及该第二开孔中的孔壁上形成绝缘层，借由接地用的第一...
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