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本发明公开了用于双侧冷却的半导体封装，其包括彼此面对的第一和第二载体、布置在第一和第二载体之间的至少一个功率半导体芯片、至少部分地布置在第一和第二载体之间的外部接触部、以及布置在第一和第二载体之间的弹簧元件，并且弹簧元件被配置为使第一载体和...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

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