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本发明涉及封装技术领域，提供一种半导体封装件及其制作方法。所述半导体封装件的制作方法包括：提供一电路基板，所述电路基板的第一表面贴装有多个第一电子元器件，多个所述第一电子元器件具有高度下沉的第一区域；形成堆栈于所述第一区域的导电中介层和至少...
该专利属于环维电子(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环维电子(上海)有限公司授权不得商用。

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