下载半导体装置的技术资料

文档序号:26692296

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本发明提供一种谋求寄生电感的降低化的半导体装置。本发明的半导体装置(1)包含:半导体芯片(2),具有正面(2a)及背面(2b)且在正面(2a)具有源极垫(11)、漏极垫(12)及栅极垫(13);晶粒垫(3),配置在半导体芯片(2)的下方,且...
该专利属于罗姆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。

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