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本发明提供一种Micro‑LED芯片的转移方法，所述Micro‑LED芯片的转移方法包括以下步骤：提供第一基板，所述第一基板上设有多个第一电极；提供第二基板，所述第二基板上设有多个第一Micro‑LED芯片，多个所述第一Micro‑LED芯...
该专利属于TCL华星光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TCL华星光电技术有限公司授权不得商用。

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