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本发明提供了确定晶圆加工参数的方法和晶圆的加工方法，确定晶圆加工参数的方法包括：获取晶圆加工工序中多个晶圆上的预定线条的平整度数据；根据所述预定线条的平整度数据，确定所述预定线条的径向数据；根据多个所述晶圆的预定线条的所述径向数据，确定硅晶...
该专利属于徐州鑫晶半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过徐州鑫晶半导体科技有限公司授权不得商用。

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