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本发明提供了一种晶圆键合方法，包括：提供待键合的第一晶圆和第二晶圆；根据所述第一晶圆的预设形变量对所述第一晶圆施压；通过测量施压后所述第一晶圆和所述第一对准标记的位置参数，获得所述第一晶圆的实际形变量；根据所述第一晶圆的实际形变量与所述预设...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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