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本发明公开了一种导电膜的层间架桥结构及其制备方法，所述导电膜的层间架桥结构包括基底；第一结构层，其包括第一导电区；第二结构层，其包括第一导电连接区；架桥区，其设置在所述第一结构层和第二结构层之间，所述架桥区同时与所述第一结构层的第一导电区和...该专利属于苏州维业达触控科技有限公司;苏州苏大维格科技集团股份有限公司;苏州大学所有，仅供学习研究参考，未经过苏州维业达触控科技有限公司;苏州苏大维格科技集团股份有限公司;苏州大学授权不得商用。