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本公开涉及一种温度和变形同步测量方法及装置，其中，该方法包括获取未加热时被测物体表面的初始图像，及加热过程中被测物体表面的参考图像、被测物体表面的参考点温度；根据初始图像的光强、参考点温度、参考图像的光强，得到被测物体表面的温度场；根据初始...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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