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本发明公开了一种芯片加工用蒸镀设备，包括真空室、第一中转室、密封法兰和凹槽，所述真空室底部固定有隔热垫，且隔热垫顶部固定有石墨坩埚，所述石墨坩埚外侧安装有电磁感应加热器，且石墨坩埚内侧放置有石英坩埚，所述石英坩埚顶部与石墨坩埚顶部放置有坩埚...
该专利属于陈圆圆所有，仅供学习研究参考，未经过陈圆圆授权不得商用。

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