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本实用新型公开一种快速恢复反向半导体器件，包括：二极管芯片、第一金属引线和第二金属引线，所述二极管芯片、第一金属引线和第二金属引线各自的焊接端位于环氧封装体内；所述第一金属引线的焊接端进一步包括第一端面板和位于第一端面板表面间隔分布的若干个...
该专利属于苏州秦绿电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州秦绿电子科技有限公司授权不得商用。

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