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提供即使对于具有高度大的凸块的半导体晶片而言，亦可以在短时间充分进行追随的电子部件用胶带及电子部件的加工方法。其特征在于，具有至少一层树脂层(3)，关于树脂层(3)，使用纳米压痕机，在依照ISO14577而测定的60℃～80℃的任意温度条件...
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