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具有光学模块的电子组件制造技术
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下载具有光学模块的电子组件的技术资料
文档序号:26653826
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电子组件(102)包括电子封装体(106),电子封装体包括封装基板(150)和安装到上表面(152)的集成电路部件(156)。电子封装体包括电连接到集成电路部件的上封装触头(166)。电子组件包括插入器组件(108),插入器组件包括可压缩的...
该专利属于泰连公司所有,仅供学习研究参考,未经过泰连公司授权不得商用。
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