具有光学模块的电子组件制造技术

电子组件(102)包括电子封装体(106)，电子封装体包括封装基板(150)和安装到上表面(152)的集成电路部件(156)。电子封装体包括电连接到集成电路部件的上封装触头(166)。电子组件包括插入器组件(108)，插入器组件包括可压缩的插入器触头(200)的阵列，每个插入器触头具有上配合接口(226)和下配合接口(228)。插入器组件限定可分离的接口。电子组件包括光学模块(104)，光学模块耦合到插入器组件的可分离的接口且具有带有模块触头(175)的光学模块基板(174)和安装到光学模块基板并电连接到模块触头的光学引擎(176)。光学模块安装到插入器组件，使得模块触头电连接到插入器触头的上配合接口。每个光学模块具有端接到光学引擎的光纤(178)。

【技术实现步骤摘要】
具有光学模块的电子组件
本文的主题总体上涉及电子组件。
技术介绍
持续的趋势是朝向体积更小、重量更轻、性能更高的通信部件和更高密度的系统，例如用于以太网交换机或其他系统部件。通常，系统包括安装到主电路板的插座连接器。插座连接器接收电子封装体，例如ASIC。电信号通过插座连接器在ASIC和主电路板之间路由。然后，电信号沿着主电路板上的迹线路由到另一个部件，例如收发器连接器。通过主电路板的长电气路径会降低系统的电气性能。另外，插座连接器与主电路板上其他部件之间的电路的布线占用了主电路板上的板空间。常规系统正在努力满足来自电子封装的信号和电力输出，因为需要更小尺寸和更多数量的导体，同时保持整个系统的良好的电性能。仍然需要一种用于数据通信系统的高速数据信令的可靠的电子组件。
技术实现思路
根据本专利技术，公开了一种电子组件。电子组件包括电子封装体，该电子封装体包括具有上表面和下表面的封装基板。电子封装体包括安装到封装基板的上表面的集成电路部件。电子封装体包括电连接到集成电路部件的下封装触头并且电连接到主电路板。电子封装体包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件(102)，包括：/n电子封装体(106)，其包括封装基板(150)，所述封装基板具有上表面(152)和下表面(154)，所述电子封装体包括安装到所述封装基板的上表面的集成电路部件(156)，所述电子封装体包括下封装触头(148)，所述下封装触头电连接到所述集成电路部件且配置为电连接到主电路板(110)，所述电子封装体包括电连接到所述集成电路部件的上封装触头(166)；/n至少一个插入器组件(108)，其包括插入器触头(200)的阵列，所述插入器触头是可压缩的，每个插入器触头具有上配合接口(226)和下配合接口(228)，所述插入器触头的下配合接口与所述上封装触头配合，所述插入...

【技术特征摘要】
20190605 US 62/857,570;20200508 US 16/869,8881.一种电子组件(102)，包括：
电子封装体(106)，其包括封装基板(150)，所述封装基板具有上表面(152)和下表面(154)，所述电子封装体包括安装到所述封装基板的上表面的集成电路部件(156)，所述电子封装体包括下封装触头(148)，所述下封装触头电连接到所述集成电路部件且配置为电连接到主电路板(110)，所述电子封装体包括电连接到所述集成电路部件的上封装触头(166)；
至少一个插入器组件(108)，其包括插入器触头(200)的阵列，所述插入器触头是可压缩的，每个插入器触头具有上配合接口(226)和下配合接口(228)，所述插入器触头的下配合接口与所述上封装触头配合，所述插入器组件限定可分离的接口；以及
光学模块(104)，其耦合到所述至少一个插入器组件的可分离的接口，每个光学模块包括具有模块触头(175)的光学模块基板(174)和安装到所述光学模块基板并电连接到所述模块触头的光学引擎(176)，所述光学模块安装到所述至少一个插入器组件，使得所述模块触头电连接到所述至少一个插入器触头的上配合接口，所述光学模块能够从所述至少一个插入器组件可分离地移除，每个光学模块包括端接到所述光学引擎的至少一个光纤(178)。


2.如权利要求1所述的电子组件(102)，其中所述插入器触头(200)包括由支撑板(202)保持在所述阵列中的导电聚合物柱，所述上配合接口(226)位于所述支撑板上方，所述下配合接口(228)位于所述支撑板下方。


3.如权利要求1所述的电子组件(102)，其中所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：CW布莱克伯恩，JW马森，NL特雷西，CL余，MD赫林，
申请(专利权)人：泰连公司，
类型：发明
国别省市：美国;US