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本申请一实施例提供一种结构简单、检测效率与准确度较高的对针对输入或输出电流进行检测的半导体功率模块。半导体功率模块包括半导体芯片、基板和功率端子，半导体芯片电连接于基板上的敷铜层，并通过敷铜层电连接于功率端子，在半导体芯片与功率端子之间由敷...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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